公海710登录网址步骤1、使用滴汞电极作为研究电极

时间:2020-01-10来源:未知作者:admin点击:
本发明专利技术公开了一种能够快速准确检测管路内结垢速度的方法,本发明专利技术利用管道内固体表面和微粒表面所形成的双电层,通过双电桥和精准电压计检测双电层的电学特性

  本发明专利技术公开了一种能够快速准确检测管路内结垢速度的方法,本发明专利技术利用管道内固体表面和微粒表面所形成的双电层,通过双电桥和精准电压计检测双电层的电学特性,包含双电层的电容C、电位φ、表面剩余电荷q和表面剩余正电荷Q。将这些电学特性与标准管道的电学特性进行比较,从而检测出管道结垢的结垢速度,利用输出系统,将结水垢速度输出在屏幕上。

  【专利摘要】本专利技术公开了一种能够快速准确检测管路内结垢速度的方法,本专利技术利用管道内固体表面和微粒表面所形成的双电层,通过双电桥和精准电压计检测双电层的电学特性,包含双电层的电容C、电位φ、表面剩余电荷q和表面剩余正电荷Q。将这些电学特性与标准管道的电学特性进行比较,从而检测出管道结垢的结垢速度,利用输出系统,将结水垢速度输出在屏幕上。【专利说明】

  本专利技术涉及一种利用双电层电学特性来检测管道内结垢速度的方法,尤其是一种可以检测管道以及罐体内部钙离子结垢速度的方法。

  在生产和生活中,管道结垢是一种普遍现象,尤其是钙离子的结垢更是常见,但是现在无法对还未结垢的管道进行结垢速度的检测,一般情况下只能等管道结垢形成后,再对垢体进行厚度测量,然后计算出结垢速度,这样需要等待很长时间,一直到结垢厚度能够进行测量后才可进行,而且等结垢形成后,已经对生产和生活造成了不良影响,属于一种事后检测。无法在结垢还没有形成时能够快速准确的检测以后管道结垢的速度。

  本专利技术是一种利用管道内固体表面和微粒表面所形成的双电层,通过一系列技术手段检测双电层的电学特性,包含双电层的电容C、电位Φ、表面剩余电荷q和表面剩余正电荷Q。将这些电学特性与标准管道的电学特性进行比较,从而检测出管道结垢的结垢速度。 本专利技术所采用的技术方案如下: 步骤1、使用滴汞电极作为研究电极,使用钼电极作为辅助电极,使用甘汞电极作为参比电极,利用交流电桥法,来测定研究电极和辅助电极之间的等效电容,从而获得参比电极表面双电层的电容C ; 步骤2、利用电压计来测量参比电极与地之间的电位,从而获得参比电极表面双电层电位Φ,根据电容C和电位Φ计算得出双电层表面剩余电荷q,即q = ΟΦ ; 步骤3、管道结垢速度与双电层表面剩余正电荷Q的量成正比,通过电位Φ值的正负来判断双电层表面剩余正电荷Q的正负,通过表面剩余电荷q的值来判断双电层表面剩余正电荷Q的大小; 步骤4、将已知结垢速度的标准溶液的表面剩余正电荷Q与饱和状态下的溶液的剩余正电荷Qtl进行比较,在进行比较中Q的值与结垢速率具有以下关系:用测得的剩余正电荷Q与处于饱和状态下剩余正电荷Qtl进行比较,当QWtl时管道内结垢速率为负值,即管道内不会产生结垢现象,管道内的已经形成的结垢会被逐渐溶解,溶解速度A1 =-KX(Q-Q0),当QQq时管道内会逐渐产生结垢现象,结垢速度A2 = KX(Q-Qtl),其中X为单位体积内的晶体成核率;K为常数,与结垢物质的种类有关; 步骤5、利用输出系统,将结水垢速度输出在屏幕上。 【具体实施方式】 为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例对本专利技术进一步详细说明。 将研究电极、参比电极、辅助电极接入交流电桥中,其中,研究电极和辅助电极可以等效为电桥中电阻和电容的串联。在电路中使用直流电源B电压加在电桥1、公海710登录网址2端,对电极进行极化,使用交流电源G在电桥3、4端叠加一个微小振幅。调节R4和Cl,当R4和Cl值与电极之间的电容和电阻值相等时,电桥1、2点之间电位相等,电桥平衡,示波器O归零,此时,Cl的值即为电极的电容值C。 通过精准电压计V测量参比电极的电位,可以得到双电层电位Φ。 根据公式q = ΟΦ计算得知表面剩余电荷q的值。 本专利技术所采用的技术方案是使用滴汞电极作为研究电极,使用钼电极作为辅助电极,使用甘汞电极作为参比电极。利用交流电桥法,来测定研究电极和辅助电极之间的等效电容,从而获得电极表面双电层的电容C。利用精准的电压计来测量参比电极与地之间的电位,从而获得电极表面双电层电位Φ,根据电容C和电位Φ计算得出双电层表面剩余电荷q,即q = ΟΦ。通过研究发现,管道结垢速度与双电层表面剩余正电荷Q的量成正比,可以通过电位Φ值的正负来判断双电层表面剩余正电荷Q的正负,通过表面剩余电荷q的值来判断双电层表面剩余正电荷值Q的大小。再将已知结垢速度的标准溶液的表面剩余正电荷值Q与饱和状态下的溶液的值进行比较,饱和状态溶液可以从管道内取出一部分样本,然后浓缩至过饱和状态,然后在恒温状态下静置一段时间后即可得到。比较计算后得出结垢速度的值。 在进行比较中Q的值与结垢速率具有以下关系:用测得的Q值与处于饱和状态下剩余正电荷值%进行比较,当(KQtl时管道内结垢速率为负值,即管道内不会产生结垢现象,相反的,管道内的已经形成的结垢会被逐渐溶解, 溶解速度公式A1 = — KX (Q-Q0) 其中X为单位体积内的晶体成核率;K为常数,与结垢物质的种类有关。 当QQq时管道内会逐渐产生结垢现象。 结垢速度公式A2 = KX (Q-Q0) 其中X为单位体积内的晶体成核率;K为常数,与结垢物质的种类有关。 本专利技术具有以下特点:通过检测管道内所形成的双电层的电学特性,能够准确检测出还没有结垢的管道的结垢速度,是一种事前检测,对结垢的预防具有重要指导作用。而且检测速度快,检测方法简单,通过常用的交流电桥和电压计即可完成检测。 以上所述仅是本专利技术优选实施方式,应当指出,对于本

  的普通技术员来说,在不脱离本专利技术技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应该视为本专利技术的保护范围。【权利要求】1.,其特征在于, 步骤1、使用滴汞电极作为研究电极,使用钼电极作为辅助电极,使用甘汞电极作为参比电极,利用交流电桥法,来测定研究电极和辅助电极之间的等效电容,从而获得参比电极表面双电层的电容C ; 步骤2、利用电压计来测量参比电极与地之间的电位,从而获得参比电极表面双电层电位Φ,根据电容C和电位Φ计算得出双电层表面剩余电荷QJPq = Ocj5 ;步骤3、管道结垢速度与双电层表面剩余正电荷Q的量成正比,通过电位Φ值的正负来判断双电层表面剩余正电荷Q的正负,通过表面剩余电荷q的值来判断双电层表面剩余正电荷Q的大小;步骤4、将已知结垢速度的标准溶液的表面剩余正电荷Q与饱和状态下的溶液的剩余正电荷Qtl进行比较,在进行比较中Q的值与结垢速率具有以下关系:用测得的剩余正电荷Q与处于饱和状态下剩余正电荷Qtl进行比较,当(KQtl时管道内结垢速率为负值,即管道内不会产生结垢现象,管道内的已经形成的结垢会被逐渐溶解,溶解速度A1 =-KX (Q-Q0),当QQ0时管道内会逐渐产生结垢现象,结垢速度A2 = KX(Q-Q0),其中X为单位体积内的晶体成核率;K为常数,与结垢物质的种类有关; 步骤5、利用输出系统,将结水垢速度输出在屏幕上。【文档编号】G01N27/22GK104267072SQ4【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月4日 优先权日:2014年9月4日 【专利技术者】卢岳 申请人:卢岳

  一种管路水垢检测方法,其特征在于,步骤1、使用滴汞电极作为研究电极,使用铂电极作为辅助电极,使用甘汞电极作为参比电极,利用交流电桥法,来测定研究电极和辅助电极之间的等效电容,从而获得参比电极表面双电层的电容C;步骤2、利用电压计来测量参比电极与地之间的电位,从而获得参比电极表面双电层电位φ,根据电容C和电位φ计算得出双电层表面剩余电荷q,即q=C*φ;步骤3、管道结垢速度与双电层表面剩余正电荷Q的量成正比,通过电位φ值的正负来判断双电层表面剩余正电荷Q的正负,通过表面剩余电荷q的值来判断双电层表面剩余正电荷Q的大小;步骤4、将已知结垢速度的标准溶液的表面剩余正电荷Q与饱和状态下的溶液的剩余正电荷Q0进行比较,在进行比较中Q的值与结垢速率具有以下关系:用测得的剩余正电荷Q与处于饱和状态下剩余正电荷Q0进行比较,当QQ0时管道内结垢速率为负值,即管道内不会产生结垢现象,管道内的已经形成的结垢会被逐渐溶解,溶解速度A1=-KX(Q‑Q0),当QQ0时管道内会逐渐产生结垢现象,结垢速度A2=KX(Q‑Q0),其中X为单位体积内的晶体成核率;K为常数,与结垢物质的种类有关;步骤5、利用输出系统,将结水垢速度输出在屏幕上。